中国芯片行业如何实现跨越?名门助力苏州长光华芯项目

本月初，美国拉拢全球64家半导体产业链知名企业成立“美国半导体联盟”，这其中包括中国台湾地区的台积电等企业，而大陆半导体企业全部被排除在外。显然，美国希望在半导体行业成立一个围堵中国企业的联盟。

在大局势面前，长光华芯再次做出了表率
国外垄断依然存在

一直以来，芯片国产化都是避不开的话题。

从中兴事件，到华为被全面封杀，都直接体现出当下中国半导体行业的最真实处境——快速且畸形地发展。

在设计与封测方面，国内企业已经达到了国际领先的水平，但是其他方面，包括晶圆制造、EDA软件、生产半导体所使用的机器和材料，都处于相对落后的阶段。
众所周知，目前决定芯片霸权的一共有三大部门，分别是材料、EDA软件、半导体设备。

其中材料主要是日本垄断，EDA软件是美国垄断，而半导体设备则由美国、日本一起垄断，主导是美国。

在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自日本，那是芯片制造的根基。目前全球三大EDA软件（用于芯片设计）巨头铿腾、明导和新思，均为美国企业，全世界几乎所有芯片设计和制造企业都离不开它们。

而在生产设备领域，全球三大巨头中应用材料、泛林都是美国公司，包括蚀刻、薄膜沉积、生态系统等方面，美国同样保持着领先地位。
作为半导体技术和商业化上的后发选手，中国半导体行业的落后，因为自身路径，国内产研环境，以及不友好的产业环境等多种原因，逐渐掉队，错失了融入行业内的最佳时期。

从1957年发明人类历史上第一块集成电路开始，全球半导体的中心就在美国硅谷，随后多年里，半导体行业发生多次产业转移，从日本，到韩国，再到中国台湾，每个地区都因此建立起自己的半导体工业体系，而中国内地直到近些年才开始承接半导体产业转移，并开始国产化之路。

近两年以来，中国芯片行业全面开花，在材料、设备、EDA软件上不断的发展，设计、制造、封测等关键环节上也是不断的进步着。

而美国半导体却逐渐陷入停滞的怪圈，被台积电等代工厂牵制着产品，这也是美国成立“半导体联盟”的原因之一。
总的来说，半导体是一个庞大的产业，需要全球的通力合作。

芯片设计将为突破口，迎接芯片“最好的时代”。

长光华芯国内唯一研发和量产高功率半导体激光器芯片？长光华芯或完成C轮融资

近日，苏州长光华芯光电技术有限公司（简称“长光华芯”）完成C轮融资，融资额或高达1.5亿元，投资方为华泰证券和国投创业。

国家企业信用信息公示系统显示，6月19日，长光华芯发生过工商变更，新增国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）、伊犁苏新投资基金合伙企业（有限合伙）、南京道丰投资管理中心（普通合伙）、苏州芯同企业管理合伙企业(有限合伙)、苏州芯诚企业管理合伙企业(有限合伙)等投资人；注册资本从8315.86760万元变更为9663.495200万元。

长光华芯官方消息显示，公司成立于2012年，主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。目前，已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。

据江苏激光产业技术创新战略联盟2019年消息，长光华芯是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，长光华芯在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。在技术方面，2019年8月，长光华芯自主研发的高功率半导体激光芯片性能已达到30W水平，销售交付的商用芯片功率达20W。

据悉，长光华芯董事长兼总经理闵大勇，硕士毕业于华中科技大学，科技部专家库专家，曾任上市公司华工科技董事、总裁，武汉华工激光工程有限责任公司董事长、总经理，武汉华日精密激光有限公司董事长，武汉锐科光纤激光技术有限公司董事长、总经理、监事。